108 學年第 1 學期・108115742101

半導體封裝

選修

• 四技電子系 4 甲
• 王志良 老師
• (三) 2~4
• 3 學分
• 甲乙合班授課。

四技電子系 4 甲 的其他課程

• 晶片設計實務
• 半導體產業實務講座
• 車載嵌入式系統
• 科技英文
• 產業專業實務(一)
• 專題實務
• 通信原理
• 模擬軟體應用(MATLAB)
• 工程倫理與專業實務講座

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