107 學年第 2 學期・107218804301

封裝製程與材料

選修

• 材料系碩士班 1 甲
• 謝心心 老師
• (其他) 2~4
• 3 學分

材料系碩士班 1 甲 的其他課程

• 複合材料
• 固態物理
• 薄膜磨潤學
• 有機光電材料與元件
• 書報討論(二)
• 科技論文寫作(二)
• 電子顯微鏡實務(二)
• 奈米檢測技術
• 半導體元件物理
• 奈米生醫與綠色材料
• 進階能源材料

其他學期的封裝製程與材料

• 114-2 封裝製程與材料
• 113-2 封裝製程與材料
• 112-2 封裝製程與材料
• 111-2 封裝製程與材料
• 110-2 封裝製程與材料
• 109-2 封裝製程與材料
• 108-2 封裝製程與材料